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本文目录一览：

• 1、材料失效分析的意义。
• 2、PCB及封装设计与仿真有哪家好公司推荐?
• 3、PCB板与零件假焊的外观特点、危害及原因分析。谢谢
• 4、如何对PCB及PCBA的失效现象分析?
• 5、PCB分析方式的切片分析是怎么来的啊?

材料失效分析的意义。

1、造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

2、减少和预防产品同类失效现象重复发生，减少经济损失，提高产品质量； 为裁决事故责任，制定产品质量标准等提供可靠的科学技术依据。

3、在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

PCB及封装设计与仿真有哪家好公司推荐?

PCB打板好的厂家有：深圳市捷科电路有限公司、深圳市电智欧电路有限公司、昆山诺唯仕电子有限公司、台州市乐利电子科技有限公司、佳闯电子（上海）有限公司。

北京最有实力的PCB设计公司要算北京得美雅电子有限公司和北京得门，和深圳龙人、深圳龙芯等多家公司组成全国最强大的PCB设计连锁公司。

板材厂商有很多，例如：生益、联茂、台湾南亚、台耀、建滔、华正、合正、国纪、龙泰、豪能等。价格方面，除了前3名，其他的板材价格都相差不大。

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PCB板与零件假焊的外观特点、危害及原因分析。谢谢

1、二保焊产生假焊的主要原因：电极端部直径过大，焊接电流过小。C02气体保护电弧焊是使用焊丝来代替焊条，经送丝轮通过送丝软管送到焊枪，经导电咀导电，在C02气氛中，与母材之间产生电弧，靠电弧热量进行焊接。

2、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。

3、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。

4、元件氧化对焊接造成的影响主要有假焊和虚焊。下面进行详细分析：焊接的原理是元件的电极和PCB板的焊盘通过熔融的锡膏形成性质稳定的合金层，实现其电气性能。

5、可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

6、PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的，它拥有导电线路和绝缘底板的作用。

如何对PCB及PCBA的失效现象分析?

1、电子元器件失效分析 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

2、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

3、方法很多，一一介绍也没必要，网上都能找到。一般来说有外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。

4、现象描述：PCB 上锡膏量不足。少锡诊断：钢板开孔尺寸不合理、版模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。少锡处理：增加印膏厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷的精准度。

5、PCB/PCBA失效分析 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

6、好的PCB焊点应该光亮，圆润，无孔洞裂缝，无杂质，元件管脚与焊盘焊接牢固。假焊或虚焊的焊点外观发乌，不够光亮，有的有空洞或裂纹，或者有未挥发的助焊剂等残留。

PCB分析方式的切片分析是怎么来的啊?

切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。

PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

印制线路板切片测试方法 目的 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。

首先PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。

PCB板切片通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。富 士康 华南 检 测 中心还可以，测试的能力 比较权 威 。

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