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本文目录一览：

• 1、半导体核心材料—光刻胶概述
• 2、日企垄断芯片材料,却意外盘活国产光刻胶,中企拿下第一个订单
• 3、国产芯片再传好消息,打破西方垄断,已掌握3个关键制造环节
• 4、光刻胶上市公司龙头有哪些
• 5、日本断供关键材料,国产芯片突围之路再添变数,这次该做个了断了_百度...

半导体核心材料—光刻胶概述

光刻胶是指通过紫外光、电子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。

光刻胶是增感剂、感光树脂、溶剂、助剂等材料合成的。增感剂 是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。

半导体光刻胶根据曝光光源波长不同来分类，分别是紫外全谱(300～450nm)、G 线(436nm)、 I 线(365nm）、深紫外(DUV，包括248nm和193nm)和极紫外(EUV)，相对应于各曝光波长的光刻胶也由此而生。

有相关数据显示，2018年之中，全球半导体市场结构之中光刻胶的占比达到了24%，被称之为半导体的核心材料。在全球半导体光刻胶市场之中，日本企业可以说是一家独大的，随随便便就能够形成垄断的现象，其占比达到了80%。

日企垄断芯片材料,却意外盘活国产光刻胶,中企拿下第一个订单

不过，日本企业对光刻胶的垄断，却意外盘活国产高端光刻胶，日前已经有中国企业拿下了第一个高端产品订单。

除了光刻机之外，光刻胶等半导体材料对于芯片的光刻环节发挥了重要作用。南大光电公司自主研发的ArF光刻胶产品已经通过认证，打破了日本企业的垄断局面，成功获得第一个国产光刻胶订单。

只是由于集成电路产业规模的增长，加大了对光刻胶材料的应用。只不过光刻胶一直被日本企业垄断。包括东京应化，富士胶片等日本企业都是光刻胶领域的巨头。

据外媒报道，日本方面做出断供我国市场高端光刻胶的决定，而它的越信化学公司，已经正式对外宣布，将不再计划向中企出手Krf光刻胶。

国产芯片再传好消息,打破西方垄断,已掌握3个关键制造环节

国产芯片正在逐步打破西方国家的垄断，在实现技术自主可控这一方面，中国企业持之以恒，势必能助力中国芯片的崛起。3个关键芯片制造环节或许只是冰山一角，还有更多的技术，产品及设备都在研制当中。

在各方努力下，国产芯片终于迎来突破，在三个芯片制造的关键环节上终于打破了海外的技术垄断。所谓引线框架，是芯片的基本载体。

中国芯片市场份额：半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。 封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。

芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。好消息：中企5nm刻蚀机已获批量订单，全球仅3家企业掌握该技术 中微公司能成为伟大公司。

中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

淄博新恒汇电子打破垄断，实现“高精度蚀刻金属引线框架”完全自主可控批量生产。

光刻胶上市公司龙头有哪些

中国生产光刻机的上市公司龙头有：大族激光、芯源微、容大感光、晶瑞电材、南大光电。大族激光 大族激光科技产业集团股份有限公司主要从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售。

容大感光。作为PCB感光油墨国内龙头企业之一，容大感光掌握了感光油墨的核心技术，包括树脂合成技术、光刻胶光敏剂合成技术、配方设计及工艺控制技术等。晶瑞电材。

国内四大光刻胶龙头企业有容大感光、晶瑞电材、南大光电、上海新阳。容大感光：国内感光电子化学材料龙头。

光刻胶材料龙头企业排名有南大光电、容大感光、晶瑞电材等等。

光刻胶材料龙头企业排名：晶瑞电材、新莱应材、芯源微、亚威股份、华懋科技等。晶瑞电材 公司作为国内高新技术企业，在微电子化学品的研究开发与生产当中一直处于行业领先位置，其核心产品主要包括光刻胶、功能性材料等。

目前光刻胶相关的上市公司龙头有飞凯材料、容大感光、广信材料、上海新阳、永太科技、晶锐股份、南大光电等个股。

日本断供关键材料,国产芯片突围之路再添变数,这次该做个了断了_百度...

1、据外媒报道，日本方面做出断供我国市场高端光刻胶的决定，而它的越信化学公司，已经正式对外宣布，将不再计划向中企出手Krf光刻胶。

2、如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。

3、中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

4、再来说一下第二个问题，关于华为麒麟系列SOC到底是不是全国产 华为的海思麒麟从理论上讲是可以算作国产芯片，虽然采用了ARM提供的架构，但是在电源管理，基带芯片，NPU芯片等方面也都实现了国产，是目前国产程度最高的手机芯片之一。

5、另一方面，据日本媒体调查显示，华为最新款旗舰手机中，大概只有1%的零配件产自美国，也就是说华为已经做好了全面脱离美国的准备。

6、但今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为麒麟芯片断供。

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