本篇内容说一说上海PCB/PCBA失效分析，以及pcb常见不良原因及分析相关的内容，希望对您有所帮助；同时，分享上海PCB/PCBA失效分析的知识，也会对pcb常见不良原因及分析进行说明，如需要深度沟通，可以咨询我们。

本文目录一览：

• 1、失效分析方法主要有哪几种
• 2、电子元器件失效分析方法知多少
• 3、怎样进行芯片失效分析?
• 4、PCB板与零件假焊的外观特点、危害及原因分析。谢谢
• 5、材料失效分析的意义。
• 6、如何对PCB及PCBA的失效现象分析?

失效分析方法主要有哪几种

失效条件历史记录法：根据过去的数据统计失效的频率，来预测未来的失效情况。这种方法适用于失效模式相对稳定的系统，例如电子元器件、机械设备等。

步骤三：功能分析（使用了“P图、功能树、功能矩阵图”等来进行功能分析）。步骤四：失效分析（使用了“FE-FM-FC表、失效网图”等进行失效分析）。

其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。

微区成分定性及定量分析 EMMI微光显微镜。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope， EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。

Leica DM4 金相显微镜 扫描电子显微镜分析：扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。

FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。

电子元器件失效分析方法知多少

1、失效分析外观检查：外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。徕卡显微镜成像效果好，性价比高。

2、分层缺陷 空洞、气泡、空隙等。 X－Ray（X光检测），属于无损检查：X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。

3、失效条件历史记录法：根据过去的数据统计失效的频率，来预测未来的失效情况。这种方法适用于失效模式相对稳定的系统，例如电子元器件、机械设备等。

4、不同类型材料失效分析检测方法： PCB/PCBA失效分析 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

5、SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。

怎样进行芯片失效分析?

扫描电子显微镜分析：扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。

Obirch技术的失效分析原理如下： Obirch技术利用芯片内部的测试点进行测试。这些测试点通常是芯片设计师在设计芯片时留下的，用于测试芯片的电路和信号。 Obirch技术利用测试点将芯片连接到测试设备上。

(1) 狭义的失效分析 主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。(2)广义的失效分析 不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。(3)新品研制阶段的失效分析 对失效的研制品进行失效分析。

PCB板与零件假焊的外观特点、危害及原因分析。谢谢

1、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。

2、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。

3、二保焊产生假焊的主要原因：电极端部直径过大，焊接电流过小。C02气体保护电弧焊是使用焊丝来代替焊条，经送丝轮通过送丝软管送到焊枪，经导电咀导电，在C02气氛中，与母材之间产生电弧，靠电弧热量进行焊接。

材料失效分析的意义。

1、造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

2、在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

3、高分子材料在储存和使用过程中发生变脆、变硬或变软、变粘等现象，从而失去原有性能指标的现象，成为材料的老化。

4、金属失效分析的意义 失效分析可以减少和预防同类失效现象的发生，从而减少经济损失和提高产品质量。为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益。

如何对PCB及PCBA的失效现象分析?

1、失效分析外观检查：外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。徕卡显微镜成像效果好，性价比高。

2、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

3、定义问题：在进行失效分析之前，需要精确地定义问题。这包括确定故障的性质和范围，并收集与故障有关的所有可能的数据和信息。这个步骤的目的是为了确保团队的工作方向得到明确的解释，使得整个失效分析的过程更加高效。

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