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本文目录一览：

• 1、镀层一般项目有哪些,ZTT涂层分析/镀层检测
• 2、工程材料的失效分析?
• 3、如何对材料失效分析???
• 4、为什么采用无损检测分析材料失效

镀层一般项目有哪些,ZTT涂层分析/镀层检测

1、飞秒检测发现镀层检测项目包括厚度、硬度、化学成分、元素含量、表面锈点、结合强度、汞含量、铅含量、镉含量、附着强度、孔隙率、结合强度、腐蚀试验等。

2、外观检验：一般外观检验不合格的，无需再进行其他项目检验。镀层厚度检验：有计时液流法、溶解法、显微镜法、磁性测量法、涡流测量法、阳极溶解法、吸引力测厚法、电容法、温差电势法等等方法。

3、测厚报告 （主要是电镀产品的镀层厚度，镀层的一致性，设备：金相显微镜测厚（推荐），X射线测厚仪，电解测厚仪，等等） 2 。

工程材料的失效分析?

材质变化失效 由于冶金元素、化学作用、辐射效应、高温长时间作用等引起零件的材质变化，使材料性能降低而发生失效。

进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

失效分析的意义主要有：保证产品产品质量 减少和预防同类机械零件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力。

(2)疲劳断裂轴承零件在交变载荷作用下所发生的断裂，称为疲劳断裂。疲劳断裂是工程中最常见的零件失效模式，占工程断裂故障的40%-90%.常见的疲劳断裂类型有高周疲劳、低周疲劳、接触疲劳腐蚀疲劳和热疲劳。

失效分析方法主要有五种，分别是：外观检查。外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。

失效分析的工作程序通常分为明确要求，调查研究，分析失效机制和提出对策等阶段。失效分析的核心是失效机制的分析和揭示。失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。

如何对材料失效分析???

失效分析方法主要有五种，分别是：外观检查。外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。

造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。

失效分析的步骤：通过对失效金属构件的设计、制造及使用调查、受力分析、宏观分析、形貌分析、微观分析、材质检测、金相检测、化学成分分析、力学性能测定、必要时的模拟试验等手段，确定失效原因，提出预防建议。

失效分析的系统方法：在设计生产使用各环节都有可能出现失效，失效分析伴随产品全流程。

为什么采用无损检测分析材料失效

造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

动态性 动态性——这是说，无损探伤方法可对使用中的零件进行检验，而且能够适时考察产品运行期的累积影响。因而，可查明结构的失效机理。

众所周知，采用破坏性检测，在检测完成的同时，试件也被破坏了，因此破坏性检测只能用于抽样检验。

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